產業報告：當非AI半導體族群漲翻天後，下一波接棒/佈局的半導體族群是什麼？
CoPoS 封裝革命啟動：5 檔美股將提前受惠，卡位 AI 封裝產能缺口
前言：
2025下半年–2026 是投資設備與材料的黃金期，這 5 檔股票具備「先接訂單＋估值未反映」雙優勢，是你該提前布局的未來主力。
為什麼現在該認識 CoPoS？三大理由：
1. 傳統封裝快「塞車」，CoPoS 才能撐起 AI 晶片下一階段的火力
NVIDIA Rubin Ultra、AMD MI400 這些下一代 AI 怪獸，記憶體頻寬動輒 4TB/s、HBM 疊 12 顆起跳，用舊的封裝方法就像把貨櫃車塞進機車道，根本不夠大、不夠快、還超燙！
CoPoS 是「台積電」等半導體大廠推動的先進封裝架構，預計2026～2027年進入量產。
新一代高架封裝橋，放大封裝面積、降低功耗，未來 AI 算力全靠它來撐場。
2. 供應鏈還沒漲夠，機會就在「建廠→試產→量產」這段空窗期
2026 才開始試產，2028 才會爆量，但你現在就能提前卡位哪些是「最早吃單」的設備商和材料廠：AMAT、KLAC、CAMT、GLW 等。
機構主力資金還在佈局，估值還合理，現在進場＝賺時間差＋漲幅差，你還來得及。
3. CoWoS 限制近了，CoPoS 是下一階段 AI 封裝的「主舞台」
你不投資 CoPoS，就等於錯過 AI 計算產業升級裡最容易讓小公司翻倍、讓大公司獲利結構再進化的那條主線。這是從封裝技術到整個產業鏈都會被重組的一次系統性升級機會。
怎麼投資 CoPoS？掌握三大操作重點！
【1】從「建廠吃單」開始佈局
2025–2026 是設備商最早接訂單的黃金期，優先布局 AMAT、KLAC、CAMT、ONTO、GLW 等公司，這些股價會比 AI 晶片廠更早反應。
【2】掌握「Design-Win 催化點」
一旦 2026–2027 傳出 NVDA Rubin、AMD MI400 或 Broadcom 公告採用 CoPoS，股價會直接提前上漲。你要提早埋伏衛星倉位，預判消息，而不是看到新聞才追。